近日，半导体高端光刻胶及超高纯前驱体材料企业恒坤股份完成Pre-IPO轮融资，本轮融资由虢盛资本、中化资本、中电科、建信领航等投资机构进行投资。本轮资金将帮助公司在现有光刻胶及前驱体产能基础上，进一步扩充产品品类及其配套产能，新产能投产后，恒坤股份将成为国内半导体用光刻胶及超高纯前驱体两大材料领域，具备规模化供应产品系列最全的国产化半导体先进材料供应商。
本轮投资恒坤股份，是虢盛资本在半导体材料领域落下的另一枚棋子。之前投资的沈阳芯源微电子设备股份有限公司，是国产涂胶显影设备的龙头企业，也是半导体先进制程领域唯一国产化替代的公司。
