证券之星消息 据上交所官网消息，8月16日，江苏先锋精密科技股份有限公司(简称“先锋精科”)上会通过，公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板，保荐机构为华泰联合证券。
从上市审核节奏看，8月9日，先锋精科回复了第二轮审核问询，当日晚间，上交所发布2024年第20次审议会议公告，宣布将于8月16日审议先锋精科首发上市事宜。8月16晚，上交所发布2024年第20次审议会议结果公告，宣布先锋精科上会通过。
上市委会议现场问询的主要有两点问题：
1.请发行人代表：(1)结合公司产品在半导体刻蚀和薄膜沉积设备中的重要程度和研发生产的技术难度、与同行业企业相比的竞争优势、发明专利产业化应用、市场占有率等情况，说明公司核心技术的先进性。(2)结合产业技术迭代、公司研发人员配置、研发项目及费用支出等情况，说明公司研发能力是否与半导体设备更新迭代需求相匹配。
2.请发行人代表说明公司主要产品2023年毛利率大幅下滑的原因，公司未来业绩增长是否具有可持续性，公司是否具有较强成长性。
对于监管关注的2023年毛利率下滑问题，公司在招股书中提到：2023年综合毛利率同比下降9.23%，两大主要原因系：(1)受半导体强周期性及外部科技封锁叠加影响，2023年国内主要晶圆厂资本开支暂时减少，由此导致直接客户对发行人的产品需求下降，发行人半导体领域产品产能利用率降低，毛利率下降；(2)光伏领域产品占比上升，而其毛利率相对较低，进一步拉低综合毛利率。
从主营业务看：
先锋精科是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家，公司是国内少数已量产供应7nm及以下国产刻蚀设备关键零部件的供应商，直接与国际厂商竞争。
在掌握的核心技术平台基础上，公司形成了关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品。在刻蚀领域，公司主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，公司主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
从募集资金用途看：
据公司上会稿，先锋精科此次拟募资5.87亿元，分别用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目(1.64亿元)、无锡先研设备模组生产与装配基地项目(2.54亿元)、无锡先研精密制造技术研发中心项目(0.75亿元)、补充流动资金项目(9494.94万元)。
资料来源：先锋精科招股说明书(上会稿)
值得注意的是，公司在上会稿中缩减了用于“补流”的资金，缩减幅度约56%。据此前申报稿，公司原计划募资7亿元，2.08亿元用于补充流动资金。
从业绩来看：
2020-2023年，先锋精科营收自2.02亿元增长至5.58亿元，复合增长率达40.39%；2024年上半年，公司营收增长至约5.5亿元，已与去年全年基本相当，市场份额进一步扩大。在利润表现方面，2020-2023年，公司扣非后净利润自0.26亿元增长至0.80亿元，虽然2023年出现下滑，但复合增长率还是达到了45.80%。据最新披露的数据，2024年上半年公司盈利能力回升，净利润超过1.12亿元，已经超过了过去几年的全年净利润。
对于2024年业绩回暖一事，公司表示主要系自2023年第三季度起，半导体行业重新步入上行周期，终端晶圆厂资本性开支复苏，发行人半导体领域新订单持续增加，产能利用率持续恢复。随着下游半导体设备市场重新步入上行周期及国产化进程持续推进影响，2024年上半年，公司营业收入和净利润水平大幅增长。
不过在营收基本面表现增势不错的同时，先锋精科的现金流却表现却出现大幅波动，报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为1246.17万元、5430.41万元、1.36亿元。
2024年1-6月，先锋精科的经营活动产生的现金流量净额-5610.80万元，同比下滑211.57%；单季度看，公司今年4-6月经营活动产生的现金流量净额为-6707.88万元，同比下滑209.31%。
风险提示方面，先锋精科在招股书中指出：
第一，客户集中度较高的风险。报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计占同期营业收入的比例分别为83.37%、81.90%、75.46%和84.81%，客户集中度较高且较为稳定，主要原因为半导体行业技术和资本高度密集，导致下游设备企业、晶圆代工企业呈现数量少、规模大的特征。
第二，行业周期性风险。公司所处的半导体设备精密零部件行业是半导体行业上游，半导体行业的整体发展情况会对公司所处行业产生较大影响。受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每4-5年完成一轮周期波动，呈螺旋式上升的特点，其中2-3年处于上行通道，3-6个季度处于下行通道。
第三，主要原材料价格波动风险。公司半导体设备零部件产品的原材料主要包括铝、不锈钢、镍等金属。报告期内，直接材料占公司主营业务成本的比例分别为47.04%、45.97%、47.11%和53.45%，占比较高。原材料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。
此外，公司还提示了业绩波动风险、市场空间及新业务拓展风险、新产品开发及客户认证不及预期的风险、知识产权争议风险、半导体领域产品种类相对集中的风险、存货余额及存货跌价准备上升 存货周转率下降的风险、汇率波动风险等多项风险因素。
