一、本周IPO回顾
1.本周申报
本周，A股有9家公司申报上市(或更新上市申请审核动态)。
其中，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(简称：盾源聚芯)已完成财务资料更新，根据《深圳证券交易所股票发行上市审核规则》第六十一条的相关规定，深交所恢复其发行上市审核。
资料显示，盾源聚芯主要从事硅部件和石英坩埚的研发、生产和销售。公司硅部件产品主要面向芯片设备制造厂商和芯片制造企业，具体产品包括：硅环、硅喷淋头、硅外环、硅舟等，产品广泛应用于刻蚀设备、热处理设备(热氧化、退火、扩散)和低压化学气相沉积等芯片加工设备。
此次登陆深交所主板，盾源聚芯拟发行6238.12万股，募集资金12.96亿元，分别用于硅部件生产线新建项目(6亿元)、石英坩埚生产线升级项目(1.56亿元)、盾源聚芯研发中心建设项目(1.97亿元)、全球营销网络建设项目(5000万元)、现有厂房购置款支付(9300万元)、补充流动资金(2亿元)。
2.本周上市
回顾本周新股市场，本周上市的5只新股取得了较好表现。
从首日表现看，5只新股均未破发，首日收盘涨幅都在30%以上。其中，北交所新股派诺科技表现最佳，首日涨幅超过110%，是本周唯一一只首日翻倍的新股。从首日收盘情况看，5只新股平均涨幅达到了80%。
从周内表现看，依旧是派诺科技表现最佳，虽然最新涨幅回落了5个百分点，但相比发行价仍有100%的涨幅；另一只北交所新股无锡晶海则是唯一一只继续上涨的新股，截至周五收盘，最新涨幅比首日扩大了1.57pct。丰茂股份、永达股份涨幅则大幅回落，均收窄30个百分点以上。可以看出，资金对新股的炒作仍集中在上市首日，且北交所这类小微盘新股更受短线资金青睐。
二、下周IPO预览
1.下周新股申购一览
下周，根据初步安排，暂定有5只新股申购。(此外，由于北交所新股申购信息为提前一个交易日披露，因此，下周可申购的新股数量或会略有变化。)
从主营业务看，鼎龙科技是一家专业从事精细化工产品研发、生产和销售的高新技术企业，主要产品按下游应用领域可分为染发剂原料、植保材料、特种工程材料单体等。目前，公司是全球最主要的染发剂原料生产商之一，与全球知名染发剂制造商欧莱雅、汉高、科蒂等建立了深度合作关系，相关产品的市场占有率稳居行业前列；在植保材料领域，公司与先正达、组合化学等知名企业建立了稳定的合作关系；此外，公司已成功切入了特种工程材料领域，开发了多种聚酰亚胺与高性能纤维等特种工程材料单体，是国内少数具备自主生产PBO单体能力的厂家。
莱赛激光专注于激光测量与智能定位领域产品的研发、生产和销售，是激光测量与智能定位应用领域整体解决方案提供商。经过二十多年的深耕，公司已发展成激光发射、激光接收、激光测距、距离传感与控制、水平度和角度传感与控制等产品制造商。目前，公司已拥有建筑激光定位、工程激光智能定位、激光测量与传感等多个系列产品，能够提供施工现场的实时测量数据，广泛应用于建筑装饰测量、工程道路施工、精准农业、管道矿道施工、工业设备安装、远距离避障和远程目标定位等领域。
辰奕智能主要从事智能遥控器和智能产品的设计、研发、生产及销售，为国内外客户提供产品原型设计、电子电路设计、嵌入式软件和硬件开发集成为一体的智能遥控器综合解决方案，产品主要应用于家电及智能家居行业。目前，公司已与国内外家电及智能家居行业客户建立了长期良好的业务合作伙伴关系，其中包括知名品牌华为、小米、极米、长虹、创维、TCL、VESTEL、Panasonic、UEIC等客户。
达利凯普主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器(射频微波MLCC)及射频微波单层瓷介电容器(射频微波SLCC)等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司是国内少数掌握射频微波MLCC从配料、流延、叠层到烧结、测试等全流程工艺技术体系并实现国内外销售的企业之一，在行业内具有先发优势。
艾罗能源是国际知名的光伏储能系统及产品提供商，主要面向海外客户提供光伏储能逆变器、储能电池以及并网逆变器，应用于分布式光伏储能及并网领域。公司是行业内少数具备储能逆变器和储能电池协同一体化研发能力，并能够批量生产储能逆变器和储能电池产品的企业。
2.下周上会新股一览
下周，A股暂定有1只新股上会。
资料显示，灿芯半导体(上海)股份有限公司将于12月18日上会，公司拟登陆科创板，发行3000万股，募集资金约6亿元，保荐机构为海通证券。
据招股书，灿芯半导体是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。
至于此次IPO募集资金，灿芯半导体拟分别用于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台(2.99亿元)、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台(2.05亿元)、高性能模拟 IP 建设平台(0.95亿元)。
