这次将于展会中演示的FlashKit-22RRAM 低功耗平台采用UMC 22纳米工艺，内嵌Arm Cortex-M7和RISC-V VeeR EH1，同时整合了ReRAM闪存技术和可编程电路eFPGA等嵌入式IP，用于硅片后的数据或程式保留和电路修订，可加速物联网和其他嵌入式应用的开发。另一项HiSpeedKit-HS平台主要应用于简化高速接口IP子系统的验证流程，内建Arm Cortex® A53处理器及丰富的高速I/O介面，芯片设计者可在真实的SoC环境中进行接口IP的整合与系统测试。
智原科技营运长林世钦表示：「智原无论是ASIC与IP的业务、研发与生产都已建立完善的本地合作流程，提供高质量的一条龙服务。我们与多家国际晶圆厂建立深厚伙伴关系，覆盖完整工艺技术，
