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Rambus 通过 9.6 Gbps HBM3 内存控制器 IP 大幅提升 AI 性能

发布时间:2023-12-08
新闻摘要:
为增强 AI/ML 及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP 产品组合
高达 9.6 Gbps 的数据速率,支持 HBM3 内存标准的未来演进
实现业界领先的 1.2 TB/s 以上内存吞吐量

中国北京--(美国商业资讯)--作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6 Gbps 的性能,可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率,Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%,总内存吞吐量超过 1.2 TB/s,适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。

本新闻稿包含多媒体。此处查看新闻稿全文: https://www.businesswire.com/news/home/20231025369593/zh-CN/

Rambus IP 核部门总经理 Neeraj Paliwal 表示:“大语言模型要求高性能内存技术的不断进步,使得 HBM3 成为 AI/ML 训练的首选内存。依靠 Rambus 的创新和卓越的工程技术,我们的 HBM3 内存控制器 IP 可提供业界领先的 9.6 Gbps 性能。”

IDC 内存半导体副总裁 Soo-Kyoum Kim 表示:“HBM 是更快速且更高效的处理大型 AI 训练和推理集的关键内存技术,比如用于生成式 AI 的训练和推理。对于像 Rambus 这样的 HBM IP 供应商来说,持续提高性能来支持满足市场苛刻要求的领先 AI 加速器的意义重大。”

HBM 采用创新的 2.5D/3D 架构,为 AI 加速器提供具有高内存带宽和低功耗的解决方案。凭借极低的延迟和紧凑的封装,HBM 已成为 AI 训练硬件的首选。

Rambus HBM3 内存控制器 IP 专为需要高内存吞吐量、低延迟和完全可编程性应用而设计。该控制器是一种高度可配置的模块化解决方案,可根据每个客户对尺寸和性能的独特要求进行定制。对于选择第三方 HBM3 PHY 的客户,Rambus 还提供 HBM3 控制器的集成与验证服务。

产品及更多信息:
Rambus HBM3 内存控制器从即日起提供许可证。如需了解更多信息,请访问 www.rambus.com/interface-ip/hbm/

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关于 Rambus Inc.
Rambus 是一家业界领先的芯片和半导体IP提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借 30 多年先进的半导体研发经验,我们成为高性能内存解决方案的先驱,致力于为数据密集型系统解决内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐量和完整性。Rambus 的产品和创新提供了更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问 rambus.com 网站。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20231025369593/zh-CN/

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Rambus HBM3 控制器模块图 (图示:美国商业资讯)

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