Inpria的材料解决方案提供可大幅降低EUV制版成本所需的性能，并能够与成熟的工艺和设备配置兼容。Inpria的MOR可通过标准旋涂工艺来使用。
SK hynix研发工艺负责人BK Lee表示：“EUV制造工艺很复杂，需要尖端材料。氧化锡抗蚀剂有望为新一代先进DRAM芯片的制造提供所需的高性能，并进一步降低制造成本。”
JSR高级管理人员Tadahiro Suhara表示：“JSR的技术一直以材料创新为基础。我们致力于通过实现极小特征尺寸的高效印刷技术来加速推进SK hynix的技术路线图。该科学创造具有开创性，同时也具有经济性。”
EUV已经在商业化生产中使用，用于半导体制造业极为先进的光刻工艺。而且，随着业界在芯片制造中向更小的临界尺寸发展，EUV的使用量预计将大幅增加。
Inpria是金属氧化物EUV抗蚀剂的领导厂商，已利用EUV光刻曝光系统实现了全球领先的精细分辨率。JSR于2021年收购了Inpria，并且随着EUV应用的不断增加，正在投资扩大生产能力，加强客户支持服务，以实现大批量制造。
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