半导体专用设备是半导体产业的基础，是完成晶圆制造、封装测试等半导体制造环节的关键。根据《上海集成电路产业发展研究报告》，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。我国半导体专用设备国产化率仍较低，这将在一定程度上制约我国半导体产业的发展。2019年，日本Advantest、美国Teradyne和COHU在全球半导体测试设备领域市场占比超90%。目前，我国本土晶圆制造企业、封测企业正发展迅速。根据SEMI的预测数据，2017年至2020年，全球预计新建62条晶圆加工产线，其中中国大陆将新建26座新晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区。中国本土晶圆制造企业、封测企业的迅速发展给予了服务方式更为灵活、产品性价比更高的本土半导体封测设备企业崛起的机会。
佛山市联动科技股份有限公司(以下简称“联动科技”或“公司”)专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。自成立以来，得益于公司在技术研发方面的持续投入及产业化转换，公司已在研发技术端形成了核心技术体系和持续迭代升级研发管理体系，在生产端形成了全流程生产管理体系，在产品与服务端形成了覆盖半导体封装测试领域的产品矩阵及快速服务能力，助力公司在国内外半导体封装测试环节的细分领域及标杆性客群当中获得一定的市场份额及地位。
业绩方面，联动科技2022年1-9月经营情况良好，预计2022年1-9月经营业绩同比实现增长。公司预计2022年1-9月营业收入为26,430.98万元，同比增长21.68%;归属于母公司股东的净利润为10,126.89万元，同比增长35.58%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为9,880.63万元，同比增长35.71%。2022年1-9月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润均保持较快增长。
未来，联动科技将依托现有的技术储备，在技术研发和市场拓展方面持续投入，巩固和强化在功率半导体分立器件和小信号分立器件测试系统以及激光打标设备领域相对领先的优势，加快在集成电路测试领域的发展，继续提升产品性能、强化服务能力，提升公司市场份额，推动在数模混合集成电路、SoC类集成电路以及大规模数字集成电路领域的测试应用，实现国产化替代，力争成为国际知名的半导体自动化测试系统供应商。相信联动科技将会抓住本次上市的契机，大力发展，展现强企价值。
